半导体
半导体团队按照产业细分领域：目前有IC设计，芯片制造（FAB端），封装测试，设备&EDA工具四个业务团队；
专业和稳定的顾问团队，业内有可靠的人脉圈；
超过半数顾问拥有技术背景，可快速深入理解客户用人需求；
在细分领域内深耕细作，为客户提供专业高效的服务。
擅长职能： |
photo | 先进制程研发 | 数字IC前端设计 |
PVD | MES | 数字IC后端设计 |
EPI | 厂务 | 模拟IC设计 |
CVD | CIM | 算法 |
DIF | 设备 | 质量管理 |
WET | IT | 版图设计 |
Etch | 技术支持 | 测试 |
PIE | Device Design | Design Verification |
CMP | 产品管理 | SOC系统架构 |
YE | 项目经理 | CAD环境搭建 |
